不过蒸发也有几种,有电阻加热的,直接用钨等金属电阻材料加热高纯铝,形成金属蒸气,完成蒸镀。
还有一种是电子束蒸发,这个可以避免电阻加热的一些坏处,比如加热电阻与工艺中的氧化气氛接触,会把自己给蒸了,甚至它们会和被蒸发的金属起反应,这就更难绷了。
高振东想了想:“那我们搞个电阻蒸镀机吧。”
电子束蒸发是要靠磁场精准偏转电子束打到靶材上进行加热的,先不说高能电子束的来源问题,这个磁场怎么来都是一个问题,永磁体就不用想了,电磁场,以现在的条件来说也是个问题。
反倒是技术落后的电阻加热,在现在是更加可行的,每一项技术的存在,总是有它的理由的。
反正现在这个也不是什么要求很高的制程,所以整个集成电路工艺在高振东看起来虽然充满了凑合、将就的意思,但是在这个阶段,差不多就是最合适的了。
不过,1274厂的两位,明显不觉得这套工艺是凑合或者将就。
P区光刻、栅光刻、接触光刻、金属光刻、压焊块光刻,并在每次光刻中间加上不同的淀积或者氧化工序。
分别形成P区、栅极、对外接触孔、芯片内布线和封装时用的引出焊点。
而且,其中掩膜需要严格对准套刻的,只有第二次栅光刻,其他时候的对准要求都不是那么高,这就让手上的技术条件有限,捉襟见肘的高振东感到很舒服。
抛开封装,只是从硅片到布满成品芯片核心(DIE)的半成品,只需要12步工艺,就这,还包括准备硅片那一步工艺。
甚至不想要钝化那一步的话,只要前4次光刻就足够了,与之相应的工艺也减少到了10步。
更大的射程,更大的战斗部,同等的尺寸和重量,这说明对方一定有什么自己不知道的技术。
“部长同志,我们要不要试一试把P-15的酒精换成煤油?”
“煤油?煤油的热值是要比酒精高,啊哈,难道这就是原因?”
不是我不一次性说完,而是我每说一句话,你都要打断我发表一点儿什么意见,利诺奇卡心想。
这些技术的每一道工序,又有不同的选择。
就好像搭积木,要搭出一个公园来,有不同的搭法,正所谓杀猪杀屁股,各有各的杀法。
不过在MOS的种类上,高振东倒是没什么好纠结的,PMOS直接上就行了,作为最早的MOS技术,自然是有他的优点的。
老毛子的纠结,高振东并不知道,他正在纠结自己的事情。
其实也不是纠结,只是在繁杂的工艺中选出一条合适的路来。
咱们正毛旗的兵,就爱维护酒精燃料!
“利诺奇卡同志,如果那边还有什么新的消息,一定要早一点告诉我。顺便告诉卢比扬卡的同志,他们需要付出更多努力了!”部长同志总是觉得其中有哪里不对,但是又不知道哪里不对。
虽然已经选定了MOS技术,可是MOS技术也有PMOS(P沟道MOS)、NMOS(N沟道MOS)、CMOS(互补MOS)等等。
部长同志这才有些释然。
并不是他一定要找点什么原因才能让自己高兴,而是这些情况单独看起来都不算什么,可是全部组合到一起,就多少有一些让人惊讶了。
不得不说,作为部长,还是非常体恤一线基层的同志的。